디아프라그마를 형성하기 위해 정밀 앙클레이드 인코넬 X750 슬리트 스트립 0.15mm

심해 드로잉 및 고온 압출 다이어프램용으로 설계된 0.15mm 두께의 정밀 어닐링 Inconel X750 슬릿 스트립은 마이크론 수준의 게이지 일관성, 제로 버(burr) 슬릿 에지 및 최대 700°C까지의 우수한 탄성 안정성을 제공합니다.

고신뢰성 압력 감지 캡슐, 압출 파열판 및 유압 센서 다이어프램에는 미세 결정립 구조, 최소 잔류 응력 및 등방성 신장이 필요한 원자재 스트립이 필요합니다. 0.15mm 두께의 정밀 어닐링 Inconel X750 슬릿 스트립은 용체화 처리 상태에서 높은 초기 연성을 제공하고, 이후 간단한 성형 후 석출 경화 처리를 통해 높은 항복 강도와 열 안정성을 달성함으로써 미세 균열 및 국부적 얇아짐 문제를 해결합니다.

첨단 진공 유도 용해 후 전극 용융 재용해를 통해 제조된 당사의 정밀 슬릿 Inconel X750 스트립은 초저 개재물 수와 높은 미세 구조 청결도를 보장합니다. 연속 수소 분위기 밝은 어닐링 및 정밀 20-하이 냉간 압연은 깨끗한 표면 마감과 엄격한 두께 공차를 보장하며, 전용 로터리 슬리팅 나이프는 밀봉 레이저 용접 및 자동 스탬핑 라인에 필수적인 부드럽고 버(burr) 없는 에지를 제공합니다.

제어된 연속 보호 분위기 어닐링을 통해 스트립은 총 신장률 30% 이상을 갖는 균일한 오스테나이트 결정립 구조를 나타냅니다. 이 가공성은 중간 응력 제거 어닐링 없이 다단계 스탬핑, 복잡한 골형 프로파일링 및 유압 컨볼루션을 가능하게 합니다.

고강성 냉간 압연기는 코일 전체 폭에 걸쳐 +/- 0.005mm 이내의 두께 균일성을 유지합니다. 자동 광학 슬리팅 라인은 버 높이가 공칭 두께의 5% 미만으로 유지되도록 하여 에지 노치 농축을 제거하고 스탬핑 다이 수명을 연장합니다.

성형 후 석출 열처리 시, 균일한 감마 프라임 상 분산은 항복 강도를 900 MPa 이상으로 높여 열 이력, 제로 포인트 기준선 드리프트 및 연속 열기계적 사이클링 하에서의 영구 변형을 방지합니다.

고용체 크롬 및 니켈 매트릭스는 최대 980°C까지의 고온 산화에 저항하고 황가스, 염화물 및 석유화학 응력 부식에 대한 우수한 방어력을 제공하는 조밀하고 자체 치유되는 수동 산화층을 형성합니다.

항공 우주 비행 계측기, 다운홀 석유 및 가스 트랜스듀서, 부식성 매체 및 극한 진동에 노출되는 원자력 압력 트랜스미터의 주요 골형 다이어프램 및 탄성 감지 코어로 사용됩니다.

화학 처리 파열 장치 및 고압 안전 릴리프 메커니즘에서 반복 가능한 파열 압력 임계값 및 균일한 소성 변형을 제공합니다.

빠른 열 충격 저항 및 높은 주기 피로 수명이 중요한 하이드로포밍 다층 확장 조인트, 배기 보상기 및 유연 금속 도관에 사용됩니다.

극저온 항공 우주 밸브 및 고온 터빈 케이싱 볼팅 시스템에서 높은 스프링 상수와 구조적 탄성을 유지합니다.

DLX는 진공 유도 용해, 전극 용융 재용해, 열간 단조, 고정밀 다중 롤 냉간 압연 및 자동 장력 레벨링을 포함하는 전체 공정 생산 시설을 운영합니다. 이 종단 간 야금 제어는 초청정 결정립계, 최소 개재물 함량 및 전체 배치 간 반복성을 보장합니다.

5.0mm 폭까지의 협폭 코일을 처리할 수 있는 고정밀 텅스텐 카바이드 로터리 슬리팅 라인을 갖추고 있습니다. 모든 코일은 자동 디버링, 보호지 삽입 및 진공 밀봉 습기 방지 수출 포장을 받아 전 세계 어디든 완벽하고 즉시 스탬핑 가능한 상태로 배송됩니다.

고온 및 정밀 저항 합금 라인에 걸쳐 월 1,200톤의 통합 생산 능력을 갖춘 DLX는 스트립 게이지 및 폭에 맞춰 조정된 동적 최소 주문 수량을 제공하여 초기 엔지니어링 검증 및 전체 규모 OEM 볼륨 제조를 지원합니다.

모든 마스터 코일 및 슬릿 배치는 발송 전에 분광 광도계, 레이저 표면 프로파일로미터, 미세 경도 구배 매핑, 인장 시험 및 결정립 크기 분석을 거치며, 완전한 재료 검증 보고서가 함께 제공됩니다.

스테인리스 스틸은 300°C 이상의 온도에서 기계적 이력, 빠른 가공 경화 및 심각한 응력 완화 문제를 겪는 반면, 정밀 어닐링 Inconel X750 슬릿 스트립은 석출 경화 후 최대 700°C까지 안정적인 탄성 계수, 높은 피로 수명 및 최소한의 완화를 유지하며, 염화물 응력 부식 균열에 대한 저항성이 훨씬 뛰어납니다.

최대 스프링 성능과 항복 강도가 필요한 스탬핑 다이어프램의 경우, 표준 석출 경화 처리는 730°C(1350°F)에서 16시간 동안 유지하고, 시간당 55°C로 620°C(1150°F)까지 냉각한 후 8시간 동안 유지한 다음 공랭하는 것을 포함합니다. 이는 얇은 게이지 형상을 변형시키지 않고 조밀한 감마 프라임 석출을 형성합니다.

마이크론 단위로 조정된 수직 및 수평 블레이드 간격을 갖춘 텅스텐 카바이드 로터리 슬리터 나이프와 인라인 에지 검사를 사용합니다. 이를 통해 버 높이를 재료 두께의 5% 미만으로 유지하여 고속 스탬핑 중 에지 노치 응력을 제거하고 부드러운 레이저 용접 이음매를 보장합니다.

예. 표준 공차 외에도 당사의 고정밀 압연기는 요청 시 +/- 0.003mm 이내의 초정밀 두께 공차를 달성할 수 있습니다. 특정 스탬핑 툴링 역학에 맞추기 위해 맞춤형 냉간 가공 템퍼(1/4 경질, 1/2 경질 또는 특정 인장 범위)도 설계할 수 있습니다.

코일은 전용 코어에 정밀하게 감겨져 있으며, 증발성 가공유로 코팅되고, 보호 에지 가드로 밀봉되며, 건조제와 함께 진공 포장된 고강도 VCI 습기 방지 백에 담겨, 해상 및 항공 운송 중 표면 산화를 방지하기 위해 훈증 처리된 강화 목재 상자에 고정됩니다.